在PCBA包工包料的過程有需要流程，如元器件采購、PCB制板、SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝測試等，這些環(huán)節(jié)都是不容忽視的，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會影響到產(chǎn)品的質量?；亓骱附邮?/span>PCBA包工包料的貼片加工主要焊接方式，并且回流焊的質量會影響到整體PCBA貼片的生產(chǎn)質量。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊工藝中常見的不良現(xiàn)象和焊盤設計的一些常見需求點。

一、回流焊常見不良：

1、導通孔設計在焊盤上的話在PCBA加工中導致焊料會從導通孔中流出來，這種情況較為容易導致焊膏量不足。

2、如果焊盤間距大小不合適的話有可能會導致在回流焊時元件焊端不能與焊盤進行搭接交疊，這種情況會產(chǎn)生吊橋、移位。

3、當焊盤尺寸大小不對稱，或者兩個元件的端頭被設計在同—個焊盤上的時候，會由于表面張力不對稱，而產(chǎn)生吊橋、移位。

二、PCBA的焊盤設計需要按照實際使用的元器件焊點結構來進行針對性設計，為了保證SMT貼片加工的焊點可靠性，焊盤設計應具備以下幾個要素：

1、焊盤寬度：要和元件端頭、引腳的寬度保持基本—致。

2、焊盤間距：元件端頭和引腳與焊盤之間的搭接尺寸要恰當。

3、對稱性：要確保兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面的張力平衡。

4、焊盤剩余尺寸：元件端頭和引腳與焊盤搭接后，剩余的尺寸要保證焊點能夠形成彎月面。

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