隨著PCBA加工技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的不斷提高，現(xiàn)在市場(chǎng)上對(duì)于電子產(chǎn)品的需求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而在PCBA加工過程中，傳統(tǒng)的DIP插件在小型精密化的電子產(chǎn)品上已不如貼片元器件的優(yōu)勢(shì)。在實(shí)際的smt貼片加工過程中難免會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，例如：元器件移位等，一旦出現(xiàn)元器件移位，就會(huì)影響到電路板的正常使用，進(jìn)而影響到PCBA貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量。所以在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并且針對(duì)性的進(jìn)行解決。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件移位的原因。

在貼片加工過程中一般出現(xiàn)元器件移位的原因，主要有以下幾點(diǎn)：

一、在貼片加工過程中，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，導(dǎo)致吸嘴壓力不夠，進(jìn)而造成元器件移位。

二、焊膏中焊劑含量過高，導(dǎo)致在回流焊的過程中，過多的焊劑造成流動(dòng)，進(jìn)而造成元器件移位。

三、錫膏自身的黏度不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問題，進(jìn)而導(dǎo)致了元器件移位。

四、錫膏的使用是有時(shí)間期限的，如果錫膏超出了使用期限后，其中的助焊劑就會(huì)發(fā)生變質(zhì)，從而導(dǎo)致PCBA貼片焊接不良。

五、元器件在印刷、貼片后，由于在搬運(yùn)過程中生產(chǎn)的振動(dòng)或者是不正確的搬運(yùn)方式，導(dǎo)致的元器件移位。

貼片機(jī)本身的機(jī)械問題，導(dǎo)致的元器件安放位置不對(duì)。

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