在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中會涉及到很多的加工工藝和環(huán)節(jié)，波峰焊工藝就是其中較為重要的一種焊接工藝。相信大家對波峰焊接工藝并不陌生，那么PCBA加工中進行波峰焊接之前是有哪些需要做的準(zhǔn)備，還有哪些是需要注意的細(xì)節(jié)呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊前需要注意的細(xì)節(jié)。

在波峰焊初始階段，需要做的準(zhǔn)備和需要注意的細(xì)節(jié)：

一、烘干：在生產(chǎn)加工的過程中PCBA內(nèi)部可能會殘留有些許的水分或溶劑，如果在包工包料的焊接過程中發(fā)現(xiàn)電路板上有出現(xiàn)氣泡的現(xiàn)象時，最好是在電路板上線前，進行預(yù)烘干處理。對于1.5毫米以下的電路板，可以采用較低的溫度和較短的時間進行烘干。而多層電路板可以在105攝氏度下，持續(xù)烘干2至4小時。電路板預(yù)烘干，能夠有效的減少在波峰焊時電路板發(fā)生翹曲和變形的現(xiàn)象。

二、預(yù)熱：波峰焊的預(yù)熱溫度不是固定的，而是需要根據(jù)時間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)、通風(fēng)等因素的變化而進行調(diào)整的。

三、焊料：要求熔化的焊料必須具備有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話，焊接的溫度就必須要高于焊料本身的熔點。

四、傳送：在PCBA焊接加工的過程中，焊接時間是和傳送速度息息相關(guān)的。因此，在實際的生產(chǎn)過程中，需要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、pcb基板和元器件的熱容量、預(yù)熱溫度等各方面因素，來確定在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

五、傾角：在PCBA加工廠行業(yè)中，目前使用最為廣泛的傳送傾角為4°～6°。因為這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。

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