在PCBA加工的過(guò)程中對(duì)于自動(dòng)化生產(chǎn)的應(yīng)用已經(jīng)是比較高程度了，但是仍然有部分元器件不適合自動(dòng)化生產(chǎn)，需要人工進(jìn)行手焊。后焊線對(duì)于PCBA加工廠來(lái)說(shuō)是不可或缺的，對(duì)于手焊的質(zhì)量檢測(cè)也是整體PCBA質(zhì)量檢測(cè)中不容忽視的一環(huán)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下手工焊接的質(zhì)量檢測(cè)要求。

手工焊接的質(zhì)量檢測(cè)要求，主要有以下幾點(diǎn)：

一、在焊接的過(guò)程中，要經(jīng)常對(duì)烙鐵頭進(jìn)行擦洗，避免烙鐵頭沾有臟東西或其它污染物，從而影響到焊接點(diǎn)的光潔度。

二、PCBA加工的焊接完成后在剪腳時(shí)，斜口鉗的使用要正確，剪鉗不能緊貼線路板，一般是離線路板2厘米左右，要避免將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。

三、臥式的元器件要貼平線路板，立式組件要垂直貼插在線路板上，禁止將組件插得東倒西歪，或者組件沒(méi)有插平等不良現(xiàn)象。

四、元器件不能出現(xiàn)缺件，組件插反，組件插錯(cuò)等不良現(xiàn)象。

五、組件插件時(shí)，不能出現(xiàn)一邊高一邊低。

六、浸錫時(shí)，各個(gè)錫點(diǎn)要浸的飽滿(mǎn)圓滑，不能出現(xiàn)沒(méi)有浸上錫，或者錫點(diǎn)浸的不滿(mǎn)等不良現(xiàn)象。

七、焊接過(guò)程中，用錫量不宜過(guò)多，各個(gè)焊點(diǎn)焊接要圓滑不能有梭角、倒角、缺口，焊點(diǎn)焊接要牢固，不能出現(xiàn)裂錫等不良現(xiàn)象。

八、焊接完成的PCBA，不能出現(xiàn)虛焊、脫焊、氧化、短路、銅皮翹起、焊盤(pán)松脫等不良現(xiàn)象。

九、在手工焊接的過(guò)程中，必須要做好防靜電措施，例如：佩戴防靜電手環(huán)等，并且靜電手環(huán)需要接地。

十、在插件加工完成后，需要對(duì)板子進(jìn)行清洗，去除焊接時(shí)的殘留。

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