在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中錫膏印刷是SMT貼片加工比較靠前的工序，并且錫膏印刷的質量對于整體PCBA加工來說也是有較大的影響的。在實際的電子加工中錫膏印刷環(huán)節(jié)都會出現(xiàn)哪些常見的加工不良現(xiàn)象呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

一、拉尖：

一般產(chǎn)生的原因，是因為刮刀空隙過大，焊膏黏度太大?？梢赃m當調(diào)小刮刀空隙，挑選黏度合適的焊膏。

二、焊膏過?。?/span>

一般產(chǎn)生的原因，是因為SMT貼片加工的錫膏印刷過程中刮刀壓力過大，焊膏流動性太差，模板太薄。解決辦法是下調(diào)刮刀壓力，挑選合適的焊膏，挑選厚度適宜的模板。

三、焊膏厚度不一致：

一般產(chǎn)生的原因，是因為PCBA鋼網(wǎng)與PCB板不平行，或者焊膏攪拌不均勻，導致粒度不共同。解決辦法是印刷前充分拌和焊膏，調(diào)整模板和印制板的相對方位。

四、邊際和外表有毛刺：

一般產(chǎn)生的原因，是因為焊膏黏度比較低，PCBA加工的鋼網(wǎng)開孔的孔壁比較粗糙。解決辦法是挑選黏度較高的焊膏，印刷前檢查一下模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落：

一般產(chǎn)生的原因，是因為刮刀壓力過大，印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。PCBA加工的常見解決辦法是調(diào)整刮刀的壓力、重新固定好印制板、挑選黏度合適的焊膏。

六、印刷不完全：

一般產(chǎn)生的原因，是因為刮刀有磨損，焊膏黏度太低，開孔堵塞導致有些焊膏黏在模板的底部。解決辦法是更換刮刀，選擇黏度合適的焊膏，清洗模板底部和開孔。

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