PCBA包工包料是現(xiàn)今較為流行的一種電子加工模式，較多的研發(fā)型企業(yè)在選擇PCBA加工方式時(shí)都從來(lái)料加工轉(zhuǎn)變?yōu)橐徽臼?/span>PCBA包工包料加工模式，這種模式能夠有效的節(jié)約出采購(gòu)、倉(cāng)管、管理人員、倉(cāng)儲(chǔ)等各方面的成本，能夠使得企業(yè)將更多的精力放在研發(fā)和銷(xiāo)售上。在PCB的工藝選擇中噴錫板是常用的工藝之一，被廣泛的應(yīng)用于各種行業(yè)中，如電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品中都會(huì)有用到。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下噴錫板的優(yōu)缺點(diǎn)。

噴錫板簡(jiǎn)單的形容就是經(jīng)過(guò)噴錫加工的線路板，比較容易理解的說(shuō)就是在PCB的加工過(guò)程將板子浸入熔化的焊錫池中，進(jìn)而使得PCB外表上銅的表面覆蓋上一層焊錫，然后再通過(guò)熱風(fēng)切刀等加工工藝將PCB上多余的錫切除掉從而保證外觀等符合質(zhì)量要求。

在實(shí)際的PCBA加工中因?yàn)榫€路板上的噴錫與SMT貼片加工、插件加工等工藝環(huán)節(jié)中進(jìn)行焊接的焊膏是同種物質(zhì)，所以能夠得到正好的焊接效果，如焊接可靠性、焊接強(qiáng)度等。下面給大家簡(jiǎn)單分析一下PCBA包工包料中使用噴錫板的優(yōu)缺點(diǎn)：

一、噴錫板優(yōu)點(diǎn)：

1、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

2、元器件焊接過(guò)程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。

二、噴錫板缺點(diǎn)：

1、處理過(guò)程中的高熱應(yīng)力可能損傷PCB板，造成瑕疵或缺陷。

2、在垂直層面的平整度較差，不適用于細(xì)間距元器件的焊接和使用，通過(guò)增加水平層面可以提升平整度。

不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCBA加工中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。

技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工廠、PCBA包工包料、SMT貼片加工服務(wù)。