在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中，有著許多的加工工藝，每一道工藝都有與其相對(duì)應(yīng)的加工要求，今天要和大家講的是PCBA加工中的回流焊工藝。回流焊工藝是SMT貼片加工的主要焊接方式，在實(shí)際的SMT加工中回流焊工藝也有著許多的加工要求，其中一項(xiàng)就是對(duì)元器件布局的要求。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊的元件要求。

回流焊工藝對(duì)于元件主要要求內(nèi)容是焊膏印刷鋼網(wǎng)的開孔和元器件的間距、檢查與返修的空間、工藝可靠性等幾個(gè)方面。

一、元器件的布局要盡量均勻，這樣有利于PCBA加工過程中減少在回流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是一些大尺寸的BGA如果布局過于集中，有可能會(huì)造成線路板局部溫度過低。

二、元器件的布局要盡可能的有規(guī)則，例如：帶有極性的元器件的正極、IC的缺口等，這些可以統(tǒng)一的朝上、朝左放置。這樣有規(guī)則的排列，方便檢查，也有利于提高貼片機(jī)的貼片速度。

三、元器件之間的間距，要符合裝焊操作、檢查、返修空間等的相關(guān)要求，一般可參考行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。如果是有特殊的需要，例如：散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，這些要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)計(jì)。

四、表面貼裝元器件的禁布區(qū)，傳送邊（和傳送方向平行的邊），距離邊5厘米的范圍為禁布區(qū)。非傳送邊（和傳送方向垂直的邊），距離邊2到5厘米的范圍為禁布區(qū)。禁布區(qū)域內(nèi)禁止布局任何種類的元器件和焊盤。

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