在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中，有時會由于各種原因?qū)е乱恍┘庸げ涣棘F(xiàn)象的出現(xiàn)，波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下波峰焊密腳插座連錫現(xiàn)象的出現(xiàn)原因。

出現(xiàn)密腳插座連錫問題一般是插座的間距、插座的傳送方向、插座引腳出板的長度，這3個原因所導致的。

一、插座的間距：PCBA加工中插座引腳間距過密是導致波峰焊連錫的主要原因之一，當元器件引腳間距大于或等于2mm時，就很容易出現(xiàn)大規(guī)模連錫；而當元器件引腳間距小于或等于2.54mm時，則幾乎不可能發(fā)生連錫。插座引腳間距大多為2mm左右，所以連錫的問題還是很嚴重的。

二、插座的傳送方向：這是容易導致連錫的第二個原因，一般來說PCBA加工中的波峰焊傳送方向沿插座長軸方向的話連錫現(xiàn)象出現(xiàn)幾率較低，反之就會比較多，造成這種現(xiàn)象的原因主要有兩個：

1、波峰焊的傳送方向是沿插座長軸方向時錫波流動會比較順暢，所以一般連錫很少；若波峰傳送方向垂直于長軸方向則錫波流動會很紊亂，容易導致連錫。

2、因為波峰傳送方向沿插座長軸方向，這樣連錫的位置也會比較少；若波峰傳送方向垂直于插座長軸方向，則連錫的位置會較多。

三、引腳出板的長度：這是PCBA加工過程中容易導致波峰焊連錫的第三個原因，根據(jù)研究得出，密腳插座連錫的幾率和引腳的出板長度有關(guān)，當引腳出板長度大于或等于0.7mm時，連錫的幾率將會大大減少，甚至不會出現(xiàn)連錫。

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