隨著電子加工制造行業(yè)的發(fā)展，PCBA加工工藝流程其實(shí)也是分很多種，不同種的加工工藝流程有著不同的生產(chǎn)技術(shù)。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工工藝流程。

一、單面SMT貼裝：這種貼裝是比較簡(jiǎn)單的，首先操作人員先將焊膏加在組件墊上，然后等裸板錫膏印制完成后，經(jīng)過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)將所需要的電子元器件全部貼裝完成后，再進(jìn)行回流焊操作。

二、單面DIP插裝和單面SMT貼片混裝：這種PCBA加工方式也是比較簡(jiǎn)單的，主要是采用人工插裝電子元器件然后使用波峰焊進(jìn)行焊接而成，這種生產(chǎn)方式效率比較低。單面混裝：在錫膏印刷完成后進(jìn)行電子元器件的貼裝，然后使用回流焊進(jìn)行焊接固定，在該流程完成質(zhì)檢后還需要進(jìn)行DIP插件加工，之后再進(jìn)行其他操作。

三、單面SMT貼片和插件混合：相對(duì)于前面2種，單面貼裝和插裝混合的加工工藝流程要更為復(fù)雜一點(diǎn)，電路板的一面需要貼裝，而另一面需要插裝，這兩個(gè)加工流程都是一樣的。不過(guò)在過(guò)回流焊和波峰焊這2個(gè)加工環(huán)節(jié)時(shí)需要使用到治具，不然成功率會(huì)降低，效果也會(huì)打折。

四、雙面SMT貼裝：相比于單面SMT貼裝，雙面SMT貼裝要更加先進(jìn)一些，工藝流程更為美觀，可以充分利用電路板的空間，實(shí)現(xiàn)其面積最小化。應(yīng)用到電子產(chǎn)品中電子產(chǎn)品的體積會(huì)縮減，所以現(xiàn)在看到的電子產(chǎn)品越來(lái)越精細(xì)。

五、雙面混裝：這種加工工藝分為2種，一種是PCBA組裝，然后進(jìn)行三次加熱，這種工藝流程效率低，合格率也不高，因此在PCBA工藝流程中較少采用；另一種是適合雙面SMD元件的，主要是以手工焊接為主，能帶來(lái)不錯(cuò)的加工效果。

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