在貼片加工過(guò)程中會(huì)使用到錫膏和助焊劑等輔助材料,而錫膏和助焊劑會(huì)在PCBA上產(chǎn)生一些殘留物質(zhì)。因?yàn)?/span>SMT貼片加工之后的這些殘留物中包含有機(jī)酸和可分解的電離子,而有機(jī)酸和電離子都會(huì)對(duì)PCBA造成較大影響,所以在PCBA加工完成之后進(jìn)行清洗是有必要的。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下清洗方法。
一、人工清洗:清洗成本較低。
主要工具:IPA或VIGON EFM、清洗槽、噴霧罐、刷子、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)槍、密封袋。
清洗步驟:在IPA或VIGON EFM中清洗線路板, 或是將IPA和EFM噴涂在PCBA表面;然后使用濕潤(rùn)的刷子對(duì)PCBA進(jìn)行連續(xù)擦拭,約十秒鐘;擦拭后用去離子水進(jìn)行漂洗,去除其他潛在的污染物;漂洗后手持在電路板邊緣,用干凈的無(wú)絨擦拭布擦去多余的去離子水,對(duì)PCBA的潔凈度進(jìn)行目檢;如有必要,可以使用風(fēng)槍對(duì)電路板進(jìn)行烘干;如果需要對(duì)線路板或元器件進(jìn)行存儲(chǔ),必須將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。
二、自動(dòng)化清洗分為:水清洗、半水清洗、溶劑清洗這3種,清洗成本較高。
主要工具: 燒杯、去離子水、電導(dǎo)率測(cè)試儀、水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)。
清洗步驟:首先利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水;然后使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試,離子交換樹脂罐后的電導(dǎo)率和水經(jīng)過(guò)電滲析的電導(dǎo)率,如果都符合指標(biāo)要求,就可以用于水清洗;將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)中,沖洗室和漂洗室設(shè)置為60±10℃,干燥室設(shè)置60~90℃,控制鏈速在50~150cm/min;清洗完成后從清洗機(jī)拿出來(lái),放到防靜電周轉(zhuǎn)容器中,要避免二次污染。
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