PCBA加工中有許多種加工設(shè)備和加工原材料，鋼網(wǎng)就是SMT貼片加工中需要用到的一種輔助設(shè)備，并且需要根據(jù)不同的PCBA進(jìn)行定制，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下制造鋼網(wǎng)的常見方法與優(yōu)缺點(diǎn)。

制造鋼網(wǎng)的方法有以下三種：

一、激光加工法：激光加工法是目前在鋼網(wǎng)制造過(guò)程中使用最多的加工方法。

優(yōu)點(diǎn)是：制造速度要比化學(xué)腐蝕法快，容易控制鋼網(wǎng)的開孔尺寸，用激光加工法制造出來(lái)的鋼網(wǎng)孔壁，會(huì)有一定的錐形存在，這在PCBA加工脫模時(shí)也比較方便。

缺點(diǎn)是：當(dāng)開口過(guò)于密集時(shí)，激光時(shí)產(chǎn)生的高溫，可能會(huì)導(dǎo)致局部相鄰孔壁發(fā)生變形；設(shè)備投資也是比較大。

二、化學(xué)蝕刻法：化學(xué)蝕刻法是鋼網(wǎng)制造過(guò)程中最初的加工方法。

優(yōu)點(diǎn)是：設(shè)備投資所需資金低，制作生產(chǎn)成本低廉。

缺點(diǎn)是：精度不夠準(zhǔn)確；腐蝕的時(shí)間過(guò)短，會(huì)造成鋼網(wǎng)的孔壁產(chǎn)生尖角；腐蝕的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致孔壁的尺寸被擴(kuò)大。

三、電鑄法：主要采用金屬材料(主要是鎳)不斷堆積和累加所形成的鋼網(wǎng)。

優(yōu)點(diǎn)是：用電鑄法制作出來(lái)的鋼網(wǎng)開口尺寸精度高、孔壁光滑，而且開口不容易被錫膏堵住。無(wú)論是采用化學(xué)腐蝕法還是激光切割法加工制造的鋼網(wǎng)，在實(shí)際PCBA加工的錫膏印刷過(guò)程中都會(huì)出現(xiàn)開口被錫膏堵塞的現(xiàn)象，所以需要定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗。而電鑄法有著不容易被錫膏堵塞的優(yōu)點(diǎn)，成為貼片加工中細(xì)引腳間距元器件錫膏印刷鋼網(wǎng)的主要制作方法。

缺點(diǎn)是：制造成本高、制作周期長(zhǎng)。

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