SMT貼片加工是以一次性過的合格率和高可靠性為質(zhì)量目標(biāo)的，這就需要對pcb板的設(shè)計方案、元器件、設(shè)備、工藝、資料、規(guī)章制度等，進(jìn)行嚴(yán)格的把關(guān)。在整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中SMT貼片加工環(huán)節(jié)尤為重要，所以在貼片加工制造環(huán)節(jié)中的每一步，都要依照合理的檢測方法來避免各種貼片缺陷和提前發(fā)現(xiàn)存在的隱患，只有檢查無誤后才能進(jìn)入下一道加工工序。下面天河SMT加工廠佩特電子給大家簡單介紹SMT加工過程的質(zhì)量檢測。

貼片加工的質(zhì)量檢測有：來料檢測、工藝檢測、表面組裝板檢測。如果在檢測的過程中發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題，可依照情況進(jìn)行返工糾正。在來料檢測、錫膏印刷、焊前磨練，這3個環(huán)節(jié)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量不合格品，從而進(jìn)行返工，成本相對較低，對產(chǎn)品的可靠性影響也相對較小。如果是焊接完成后發(fā)現(xiàn)不合格再進(jìn)行返工，則是完全不同的。因為焊后返工需要拆焊后，重新焊接，除了耗費工時和材料外，對元器件和電路板也會一定程度的損壞。SMT貼片的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，依照缺陷分析，可以降低產(chǎn)品的缺陷率和廢品率，從而節(jié)約返工維修成本。

貼片加工的焊接檢測，一般需要檢測以下幾點：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞等；點焊是否呈現(xiàn)月牙形，有無多錫、少錫，有無立碑、橋梁、零件貼錯、松動、缺件、錫珠等缺陷。各部件之間有沒有存在不同水平的缺陷；檢測焊接時是否有存在短路、導(dǎo)通等缺陷；最后是檢查電路板表面的顏色變化。

在SMT貼片加工的過程中，要時刻注意回流焊工藝參數(shù)是否合理，因為這是保證印刷電路板的焊接質(zhì)量至關(guān)重要的一環(huán)。如果設(shè)置參數(shù)出現(xiàn)問題，那么將直接影響到印刷電路板的焊接質(zhì)量。所以，在正常的情況下，每天必須測試兩次爐溫，進(jìn)行一次低溫測試。只有這樣不斷的完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證SMT貼片的焊接質(zhì)量。

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