SMT貼片加工對于電子加工來說是較為重要的，現(xiàn)如今電子產(chǎn)品向著小型化、精密化的方向發(fā)展，貼片加工對于電子產(chǎn)品的小型化有著重要意義?；亓骱甘?/span>PCBA貼片的主要焊接手段，回流焊的焊接質(zhì)量會直接影響到PCBA加工的品質(zhì)，那么回流焊工藝有什么特點呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下。

1、生產(chǎn)流程

回流焊接的生產(chǎn)流程:印刷焊膏、貼片加工、回流焊接。

2、工藝特點

焊點大小可以根據(jù)焊盤的大小設(shè)計與印刷的焊膏量得到期望的焊點大小或形狀需求。

焊膏的施加一般使用鋼網(wǎng)印刷的方式，為了更好地優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本，一般情況下每一個焊接面只印刷一回焊膏。這個特點要求每一個裝配面上的電子元器件可以使用同一張鋼網(wǎng)（包含同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng)）進行焊膏分配。

回流焊爐其實是一個多溫區(qū)的隧道爐，關(guān)鍵功能便是對PCBA進行加熱。布局在底面B面上的電子元器件應(yīng)符合定的力學需求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量等，以免焊接A面元件時掉下來。

SMT貼片加工的回流焊接時，電子元器件是充分漂浮于熔融焊錫（焊點）上的。假如焊盤大小比引腳大小大、元件布局重且引腳布局少，就可能在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風的吹動下移位。

通常情況下，PCBA加工的回流焊過程可以自己矯正位置的元件，焊盤大小與焊端或引腳重疊范圍比例越大，電子元器件的定位功能越強。我們就是根據(jù)此點對有定位需求電子元器件的焊盤進行特定設(shè)計的。

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