PCBA加工的生產(chǎn)完成之后需要進(jìn)行一系列的檢測，老化檢測就是其中一種。老化檢測主要是通過高溫、低溫、溫度變化、功率變化、長時(shí)間工作等來模擬產(chǎn)品在日常使用中的極端使用環(huán)境，從而檢測PCBA是否存在缺陷，如焊接不良和元器件參數(shù)不匹配、調(diào)試問題等各種缺陷問題，從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用可靠性。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的PCBA老化檢測標(biāo)準(zhǔn)和方法。

一、老化測試標(biāo)準(zhǔn)

1、低溫工作

將PCBA板放到-10±3℃的溫度環(huán)境下1h后，在該前提下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V和253V前提下，通電運(yùn)行所有的程序，程序應(yīng)正確無誤。

2、高溫工作

將PCBA板放到80±3℃/h后，在該前提下，帶負(fù)載，187V和253V前提下，通電運(yùn)行所有的程序，程序應(yīng)正確無誤。

3、高溫高濕工作

將PCBA板在溫度環(huán)境65±3℃、濕度90-95%前提下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。

二、老化測試方法

1、將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度環(huán)境下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。

2、將設(shè)備內(nèi)的溫度環(huán)境以要求的速率下降到要求的溫度環(huán)境值，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度環(huán)境達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)裸露在低溫前提下保持2小時(shí)。

3、將設(shè)備內(nèi)的溫度環(huán)境以要求的速率升高到要求的溫度環(huán)境，當(dāng)設(shè)備內(nèi)的溫度環(huán)境達(dá)到穩(wěn)定以后，PCBA板應(yīng)裸露在高溫前提下保持2小時(shí)。

4、將設(shè)備內(nèi)的溫度環(huán)境以要求的速率下降到常溫，不間斷反復(fù)做至直至要求的老化時(shí)間，同時(shí)按照規(guī)定的老化時(shí)間對(duì)PCBA板進(jìn)行一次測量和記錄。

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