貼片加工中焊膏是重要的生產(chǎn)原材料之一，焊膏的品質(zhì)甚至?xí)苯佑绊懙?/span>PCBA加工的焊接質(zhì)量，針對(duì)于不同的生產(chǎn)工藝選擇合適的焊膏也是有很多注意事項(xiàng)的。下面廣州貼片加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單分享一下焊膏如何選擇。

一、區(qū)分產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

1、附加值高、穩(wěn)定性需求高，選用優(yōu)質(zhì)的焊膏（R級(jí)）。

2、空氣中裸露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)要求較低的，選用質(zhì)量還行價(jià)格比較低的錫膏（RMA）。

二、元器件材料及PCB焊盤材料

1、PCBA加工的焊盤材料為鍍鉛錫的應(yīng)選用63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較弱的元器件應(yīng)選用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不一樣的工藝的區(qū)分選用

1、無(wú)鉛工藝通常選用Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選用弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性能差的熱敏元器件貼片加工應(yīng)選用含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫元器件需要選用高熔點(diǎn)焊膏。

伴隨著對(duì)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的要求愈來(lái)愈高焊膏等smt貼片加工輔材的選用也有相對(duì)應(yīng)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，越來(lái)越多的無(wú)鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也愈來(lái)愈普及和應(yīng)用起來(lái)。

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