PCBA包工包料涉及到PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、插件加工、程序燒寫、測試、組裝等一整個電子加工過程，在這整個過程中需要全面保障品質(zhì)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會導(dǎo)致整體PCBA出現(xiàn)質(zhì)量問題，甚至是批量加工不良。在PCBA包工包料這樣的整個流程中品控?zé)o疑是非常重要的，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的品控環(huán)節(jié)。

1、收到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議是很有必要的，主要是特意針對于PCBGerber文件開展工藝分析，并專業(yè)針對于客戶的需求差異提交可制造性報告（DFM），不少小廠家對于此事不是很重視，這就導(dǎo)致不但容易造成因PCB設(shè)計欠佳所帶來的異常質(zhì)量問題，并且還造成了大批量的返工和返修工作。

2、PCBA包工包料的電子元器件采購和檢驗

需要嚴(yán)格把控電子元器件采購?fù)緩?，需要從大型貿(mào)易商和原廠家采購，這樣的話能夠避免采購到二手材料和山寨材料。與此同時還需建立專業(yè)的PCBA來料檢驗崗位，嚴(yán)謹(jǐn)檢驗下列各項，確保部件沒有問題。

PCB：檢測回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是不是堵孔或者漏墨、板面是不是彎曲等。

IC：檢測絲網(wǎng)印刷與BOM是不是完全一致，并開展恒溫恒濕儲存。

其余常見材料：檢測絲網(wǎng)印刷、外型、通電測值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的核心要素，需要采購對品質(zhì)需求更高、更能符合加工需求的激光鋼網(wǎng)。按照PCB的需求，部分需要增加或降低鋼網(wǎng)孔，或U形孔，只需按照工藝需求制做鋼網(wǎng)就可以了。當(dāng)中回流爐的溫度控制對焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固是很有必要的，可按照常規(guī)的SOP操作說明進行調(diào)節(jié)。

與此同時嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試能夠極大地降低因人為因素造成的異常。

4、插件加工

在插件環(huán)節(jié)中，關(guān)于過波峰焊的模具設(shè)計是核心。怎樣利用模具較大限度提升產(chǎn)品合格率，這也是PE工程師需要繼續(xù)實踐和總結(jié)的環(huán)節(jié)。

5、PCBA加工板測試

關(guān)于有PCBA測試需求的訂單，具體測試內(nèi)容包含ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，提供電子OEM加工、PCBA加工、SMT貼片加工與小批量SMT貼片打樣服務(wù)。