SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些影響PCBA貼片質(zhì)量的問題，比如說漏件、側(cè)件、翻件、偏移、損壞等就是其中較為常見的加工不良現(xiàn)象，那么出現(xiàn)這些問題的原因是什么呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下出現(xiàn)這些問題的常見原因。

一、SMT貼片加工漏件的常見原因：

1、元器件供料架送料不到位；

2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確；

3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞；

4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形；

5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少；

6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致；

7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏,或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤；

8、人為因素不慎碰掉。

二、SMT貼片加工電阻翻件、側(cè)件主要原因：

1、元器件供料架(feeder)送料異常；

2、貼裝頭的吸嘴高度不對(duì)；

3、貼裝頭抓料的高度不對(duì)；

4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動(dòng)翻轉(zhuǎn)；

5散料放入編帶時(shí)的方向弄反。

三、SMT貼片加工元器件偏移主要原因：

1、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確；

2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。

四、SMT貼片加工元器件損壞主要原因：

1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓；

2、貼片機(jī)編程時(shí),元器件的Z軸坐標(biāo)不正確；

3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

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