貼片加工中偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說冷焊虛焊等，這些加工不良現(xiàn)象對(duì)于SMT加工的品質(zhì)影響是較大的，那么這些問題是如何產(chǎn)生的呢？又該如何解決呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、冷焊

1：發(fā)生緣故

在具體電子加工中大家常說的冷焊通常是焊點(diǎn)表層偏暗、粗糙同時(shí)沒有與被焊物徹底熔融。在具體生產(chǎn)加工中SMT貼片生產(chǎn)加工冷焊的產(chǎn)生緣故主要是加熱溫度不適合、焊錫過期、預(yù)熱時(shí)間太久或溫度過高等。

2：解決辦法：依據(jù)供應(yīng)商給出的回流溫度曲線，調(diào)節(jié)曲線，接著依據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的具體情況進(jìn)行調(diào)節(jié)。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

二、假焊

1：產(chǎn)生緣故

SMT貼片元器件和焊盤的可焊性比較差、回流焊溫度或加熱速度不滿足生產(chǎn)加工要求、印刷技術(shù)參數(shù)發(fā)生錯(cuò)誤、印刷后停留時(shí)間太久和錫膏活性變差等緣故。

2：解決辦法：提升對(duì)PCB電路板和貼片元器件的挑選，確保焊接性能良好；調(diào)節(jié)回流焊溫度曲線；更改貼片加工的刮刀壓力和速度，確保良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

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