廣州PCBA包工包料在進(jìn)行完PCBA加工之后一般都會(huì)有一個(gè)洗板的環(huán)節(jié)，主要目的是去除PCBA經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等之后的殘留物、污染物等，能夠有效提升產(chǎn)品的使用可靠性、美觀性等。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下洗板的水洗工藝。

SMT貼片廠家中的水洗加工工藝也就是拿水來做為介質(zhì)，而且加入某些表面活性劑和緩蝕劑等物質(zhì)，來便于結(jié)束SMT貼片加工結(jié)束以后的電路板清洗流程。詳細(xì)的清洗方案也是要依照SMT貼片加工以后的殘余物成份進(jìn)行來確立專門針對(duì)的清洗方案。

水洗原理焊接和清洗是對(duì)電路組件的可靠性具有深刻影響的相互依存構(gòu)成的加工工藝，在表面組裝焊接工藝中需要挑選適合的助焊劑，以得到較好的可焊性?，F(xiàn)如今焊接除采用水溶性助焊劑外，還采用樹脂型焊劑，助焊劑焊后有殘留物留在PCBA組件上，對(duì)組件的性能有影響，為了更好地達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的規(guī)定，及其使產(chǎn)品更美觀，需要挑選適合的助焊劑。

在廣州PCBA包工包料的電子產(chǎn)品OEM加工中水清洗加工工藝也就是以水做為清洗介質(zhì)，可在水中加入小量(通常為2%～10%)表面活性劑、緩蝕劑等物質(zhì)，根據(jù)洗滌，經(jīng)數(shù)次純水或去離子水的源洗和干燥結(jié)束電路板清洗的流程。

介紹一下水洗加工工藝：水洗加工工藝的的優(yōu)勢(shì)是清洗介質(zhì)通常無毒，而且不可燃，因此 具有較好的安全性能，水清洗對(duì)電子產(chǎn)品SMT貼片加工的微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等有較好的消洗作用。水洗的弊端是整體設(shè)備投入大，還需要投入純水或去離子水的制水設(shè)備。此外不適合用于帶有非氣密性器件的電路板清洗，不然水汽進(jìn)到電子產(chǎn)品OEM的器件里面有可能會(huì)導(dǎo)致PCBA受損。水洗技術(shù)可分成純水洗和水中加表面活性劑2種加工工藝，常見的廣州PCBA包工包料工藝流程如下：水+表面活性→水→純水→超純水→熱風(fēng)通常在電子加工廠的洗滌環(huán)節(jié)均附帶超聲波設(shè)備，在清洗環(huán)節(jié)除加超外還附帶空氣刀(噴頭)設(shè)備。水溫調(diào)節(jié)在60-70℃，水質(zhì)規(guī)定很高，電阻率規(guī)定在8-18MQ?cm。這類替代技術(shù)主要用于PCBA包工包料生產(chǎn)制造批量大、產(chǎn)品可靠性等規(guī)定較高的企業(yè)，對(duì)于小批量清洗，可采用小型清洗設(shè)備。

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