PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)是保證產(chǎn)品合格率的重要手段，質(zhì)量檢測(cè)也不僅僅存在于某一個(gè)環(huán)節(jié)中，而是在整個(gè)PCBA加工的流程中隨處可見(jiàn)，如PCB制作、元器件采購(gòu)、原材料采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、加工工藝、設(shè)備養(yǎng)護(hù)檢測(cè)、生產(chǎn)規(guī)章制度等多方面同時(shí)入手。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些質(zhì)量檢測(cè)。

SMT貼片的檢驗(yàn)內(nèi)容主要分為來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)及表面組裝板檢驗(yàn)等，工藝檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題通過(guò)返修還可以得到解決。來(lái)料檢驗(yàn)、焊膏印刷后，及其焊接前檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的加工缺陷返修成本相對(duì)低，對(duì)PCBA可靠性的影響也相對(duì)小?？墒呛负蠹庸と毕莸姆敌蘧陀兴煌?，由于焊后返修需要解焊以后重新焊接，除開(kāi)需要工時(shí)、材料，還可能毀壞元器件和PCBA。由于有的元器件并不是可逆的，如需要底端填充的Flipchip，也會(huì)有.BGA、CSP維修后需要重新植球，針對(duì)埋置技術(shù)性、多芯片層疊等產(chǎn)品更為難以修補(bǔ)，所以焊后返修損害很大需戴防靜電手套、PU鍍層手套。

不難看出，PCBA加工的工藝檢驗(yàn)，特別是前幾道工藝檢驗(yàn)，還可以減少缺陷率和廢品率，還可以減少返修/維修成本，此外還可以通過(guò)缺陷分析從源頭上解決品質(zhì)隱患的形成。

PCBA加工的表面組裝檢驗(yàn)一樣十分主要。怎樣保證把合格、可靠的產(chǎn)品送至客戶手中，是在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中取得成功的關(guān)鍵點(diǎn)。檢驗(yàn)的項(xiàng)目許多，包含外型檢驗(yàn)、元器件部位、型號(hào)、極性檢驗(yàn)、點(diǎn)焊檢驗(yàn)及電性能和可靠性檢驗(yàn)等內(nèi)容。

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