在PCBA加工中，許多工程師都是在盡力調(diào)節(jié)助焊劑的用量。可是為了能得到較好的焊接特性，有時候需要較多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，許多工程師經(jīng)常只關注焊接結(jié)果，而不關心助焊劑殘留問題。

大部分PCBA代工廠助焊劑系統(tǒng)選用的是滴膠裝置。以防造成穩(wěn)定性風險，選擇性焊接所選用的助焊劑應該是處在非活性狀態(tài)時能維持惰性--即不活潑狀態(tài)。

施加過多的助焊劑可能會使它造成滲進入SMD區(qū)造成殘留物的潛在隱患。在焊接工藝中某些重要的參數(shù)會干擾到穩(wěn)定性，重要的是：在助焊劑滲到SMD或其它工藝溫度較低而產(chǎn)生了非開啟部位。盡管在PCBA加工工藝中它也許對焊接并不會造成壞的干擾，但產(chǎn)品在應用時，未被開啟的助焊劑部位與濕度結(jié)合會造成電遷移，促使助焊劑的擴展特性變成關鍵性的參數(shù)。

PCBA代工廠選擇性焊接選用助焊劑的1個新的發(fā)展趨向是增加助焊劑的固態(tài)物成分，促使只需施加較少量的助焊劑就能產(chǎn)生較高固態(tài)物成分的焊接。一般焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固態(tài)物量。除開PCBA加工助焊劑量能夠通過調(diào)節(jié)焊接設備的參數(shù)來實現(xiàn)調(diào)節(jié)以外，具體情況也許會復雜。助焊劑擴展特性對其穩(wěn)定性是重要的，許多助焊劑干燥后的固態(tài)總量會干擾到焊接的質(zhì)量。

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