大多數(shù)SMT加工廠的貼片精度在0.3mm-0.5mm這個(gè)范圍之內(nèi)，一些專業(yè)的SMT工廠可以做到更精密，但是對于貼片機(jī)的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國外設(shè)備才能做到。廣州佩特電子的SMT貼片設(shè)備、SMT貼片加工工藝在保證質(zhì)量的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。

BGA（球柵陣列封裝）工藝的研究起源于六十年代，最開始被美國IBM公司采用，是一種嶄新的設(shè)計(jì)思維方法，它采用將圓型或是柱狀點(diǎn)掩藏在封裝下邊的結(jié)構(gòu)，引腳間距大、長度短，解決了精細(xì)間距元器件中這是因?yàn)橐_問題而造成的共平面度和翹曲的難題。引腳水平面統(tǒng)一性較QFP更容易保證質(zhì)量，這是因?yàn)楹盖蛟谌芑院竽軌蜃孕醒a(bǔ)償芯片與PCB相互間的平面誤差。圖1為BGA元器件封裝物理結(jié)構(gòu)及外形。

BGA工藝的出現(xiàn)是IC元器件從四邊引腳封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一個(gè)大發(fā)展，它具備元器件更小、引腳更多，及其不錯(cuò)的電氣性能，此外也有某些超出常規(guī)組裝工藝的性能優(yōu)勢。這些性能優(yōu)勢包含高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、較好的電特性及其能夠使小型元器件具備較高的時(shí)鐘頻率（引腳短，導(dǎo)線的自感和導(dǎo)線間的互感很低，頻率特性好）。

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