PCBA加工中貼片加工是一個(gè)重要生產(chǎn)工藝，在SMT貼片中焊點(diǎn)的上錫對(duì)于PCBA的使用性和外觀美觀等都會(huì)有直接影響，在PCBA加工中要盡力避免如上錫不飽滿(mǎn)等問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工上錫不飽滿(mǎn)的常見(jiàn)原因。

第一，假如焊接錫膏的過(guò)程中，所采用的助焊劑潤(rùn)濕性能未滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)得話(huà)，在進(jìn)行焊錫的過(guò)程中，便會(huì)產(chǎn)生錫不飽滿(mǎn)的狀況。

第二，假如焊錫膏里邊的助焊劑活性不足得話(huà)，就沒(méi)法更有效的除去PCB焊盤(pán)上邊的氧化物，這也會(huì)對(duì)錫產(chǎn)生相應(yīng)的危害。

第三，假如進(jìn)行深圳SMT貼片快速打樣的過(guò)程中，助焊劑的擴(kuò)張率非常高得話(huà)，便會(huì)產(chǎn)生容易空洞的狀況。

第四，假如PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位產(chǎn)生比較嚴(yán)重的氧化狀況得話(huà)，也會(huì)危害到上錫實(shí)際效果。

第五，假如PCBA加工進(jìn)行焊接上錫的過(guò)程中，所采用的錫膏量太少得話(huà)，也會(huì)使得上錫不足飽滿(mǎn)，產(chǎn)生空缺的狀況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)產(chǎn)生這種錯(cuò)誤。

第六，假如在貼片加工前，錫膏未得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉未得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫產(chǎn)生不飽滿(mǎn)的狀況。

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