SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝對于元器件布局是有一定的要求的，不同的加工工藝，比如說波峰焊、單面回流焊、雙面回流焊等對于PCBA不同面都是有要求的，下面廣州市SMT貼片加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下SMT貼片對于元器件布局的要求。

一、PCBA上的元器件分布應(yīng)盡可能均勻。

二、電子元器件在PCB上的排布角度，同類型電子元器件盡可能按同樣的角度排布，特性角度應(yīng)維持一致，有利于電子元器件的貼裝、焊接和檢測。

三、大型電子元器件的周圍要空出SMD返修設(shè)備加熱頭可以開展作業(yè)的尺寸。

四、發(fā)熱電子元器件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其它電子元器件，通常放置于邊角、機箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱電子元器件應(yīng)用其它引線或其它支撐物開展支撐（如可以加散熱片），使發(fā)熱電子元器件與PCB表面保持一定的距離，最小距離為2mm。

五、溫度敏感電子元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱電子元器件。

六、需要調(diào)整或時常替換的電子元器件和零配件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器微動開關(guān)、保險管、按鍵、插拔器等電子元器件的布局，應(yīng)考慮到整個設(shè)備的構(gòu)造要求，將其放置于有利于調(diào)整和替換的位置。

七、接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及時常受力作用的位置應(yīng)布置固定孔，同時固定孔周圍應(yīng)留出相應(yīng)的空間，以避免 因受熱膨脹而變形。

八、一些體積公差大、精度低，需二次加工的電子元器件、零配件與其它電子元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再提升一定的裕量。

九、建議電解電容器、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等提升裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超出5W（含5W）的電阻不小于3mm。

十、電解電容器不可觸及發(fā)熱電子元器件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。

十一、SMT貼片加工的應(yīng)力敏感電子元器件不可布放在PCB的角、邊緣或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處。

十二、電子元器件布局要符合回流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

十三、應(yīng)空出PCB定位孔及固定支架需占用的位置。

十四、在面積超出500cm2的大面積PCB設(shè)計方案中，為避免 過錫爐時PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5~10mm寬的空隙，不放電子元器件（可走線），以用來在過錫爐時加上避免 PCB彎曲的壓條。

1、電子元器件的布放角度要考慮到PCB進入回流焊爐的角度。

2、PCBA上兩個端頭片式電子元器件的長軸應(yīng)垂直于回流焊爐的傳送帶角度。

3、SMD電子元器件長軸應(yīng)平行于回流焊爐的傳送角度，兩個端頭的Chip電子元器件長軸與SMD電子元器件長軸應(yīng)互相垂直。

4、一個好的電子元器件布局設(shè)計方案除了要考慮到熱容量的勻稱外，還需要考慮到電子元器件的排布角度與順序，

5、對于大尺寸PCB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡可能維持一致，PCB長邊應(yīng)平行于回流焊爐的傳送帶角度。

十五、電子元器件的安裝間距:電子元器件的最小安裝間距務(wù)必符合SMT組裝的可制造性、可測試性和可維修性等要求。

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