PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說(shuō)虛焊假焊就是其中較為常見的不良，并且會(huì)給PCBA帶來(lái)嚴(yán)重的質(zhì)量隱患，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下如何預(yù)防虛焊假焊現(xiàn)象。 

一、虛焊假焊

1、虛焊：

虛焊，一般就是焊點(diǎn)處僅有少許焊錫粘連，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)開路情況，即元器件與焊盤相互間接觸不良現(xiàn)象，大幅度降低PCBA的使用可靠性。

2、假焊：

假焊與虛焊相似，是開始時(shí)PCBA工作一切正常，時(shí)間長(zhǎng)了漸漸會(huì)出現(xiàn)開路的情況。

3、涉及工序

PCBA焊裝、配線、調(diào)試

4、虛焊、假焊的危害性

由于虛焊、假焊的出現(xiàn)大幅度降低PCBA及其整體產(chǎn)品的使用可靠性，給生產(chǎn)過(guò)程造成 很多不必要的維修、增加生產(chǎn)成本。

二、PCBA加工問題減少、預(yù)防措施

1、焊接流程主要注意事項(xiàng)

1.1、電烙鐵：烙鐵頭是不是干凈、光潔無(wú)氧化，如果出現(xiàn)氧化層必須在焊接以前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭干凈；烙鐵溫度是不是在規(guī)定范圍以內(nèi)，溫度過(guò)高過(guò)低都是會(huì)造成 焊接不良的情況，通常溫度在300-360℃上下，焊接時(shí)長(zhǎng)低于5秒；要遵循具體的部件和焊接點(diǎn)的大小、器件形狀挑選具體功率、類型的電烙鐵。

1.2、焊錫絲：采用高品質(zhì)的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫使用量要適當(dāng)，焊點(diǎn)以焊錫潤(rùn)濕焊盤，過(guò)孔內(nèi)也需要潤(rùn)濕填充為準(zhǔn)。

1.3、其他材料、工具：合理的采用助焊劑，在采用焊接輔助設(shè)備時(shí)要檢查設(shè)備是不是一切正常，遵循操作指南和注意事項(xiàng)進(jìn)行操作。使用結(jié)束后按時(shí)養(yǎng)護(hù)設(shè)備。（半自動(dòng)浸錫機(jī)、壓線鉗等）

1.4、焊接以前檢測(cè)器件引腳是不是氧化，導(dǎo)線、焊片或是互感器引腳是不是氧化。針對(duì)氧化器件必須先除去氧化層之后再焊接，避免器件出現(xiàn)氧化層而造成PCBA加工出現(xiàn)元器件虛焊、假焊。焊接的材料和環(huán)境都需要確保清潔，避免污漬、灰塵出現(xiàn)造成 焊接不良。

2、嚴(yán)格遵守相應(yīng)工藝規(guī)定，充分利用生產(chǎn)過(guò)程中自檢、互檢、質(zhì)檢的作用，借助某些必要的工具、工裝提升檢測(cè)的達(dá)標(biāo)率。

3、PCBA加工廠職能部門進(jìn)行針對(duì)性的技能、知識(shí)培訓(xùn)，提升員工本身專業(yè)技能；向員工分析以上問題的危害性，提升生產(chǎn)員工的責(zé)任感；采用必要的文件確保生產(chǎn)的準(zhǔn)確性、使用可靠性。

4、PCBA工廠的質(zhì)管部應(yīng)加強(qiáng)相應(yīng)問題的檢測(cè)力度，針對(duì)特殊、突出問題在現(xiàn)有《質(zhì)量考核制度》的基礎(chǔ)上采用特殊的獎(jiǎng)懲措施。

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