PCBA包工包料的加工方式在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中屬于較為常見的加工模式，很多企業(yè)都會(huì)選擇這種方式進(jìn)行PCBA加工。在PCBA包工包料生產(chǎn)加工過程中有很多需要注意的地方，比如說透錫就是其中一種，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下透錫的常見注意事項(xiàng)。

有關(guān)pcba透錫大家需要知道這兩點(diǎn)：按照IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求通常在75%之上就可以了，廣州貼片加工也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢測透錫標(biāo)準(zhǔn)是不少于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%是適合。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱功能的導(dǎo)熱層，透錫則要求50%之上。透錫異常主要是受材料、波峰焊工藝、助焊劑、人工焊接等要素的干擾。有關(guān)干擾pcba包工包料透錫的要素的分析：高溫度融化的錫具備較強(qiáng)的滲透性，廣州smt加工但并非是全部的被焊接金屬（PCB板、電子器件）都能滲透進(jìn)去，例如鋁金屬，其表層通常都會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生致密的保護(hù)層，并且里面的分子結(jié)構(gòu)的差異也促使別的分子很難滲透進(jìn)來。第二，假如被焊金屬表面有被氧化層，也會(huì)阻攔分子的滲透，PCBA加工廠通常用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

pcba加工的透錫異常一般直接性與波峰焊接的工藝有直接性的關(guān)系，再次優(yōu)化透錫有問題的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時(shí)長或移動(dòng)速度等。第一，軌道角度適度的降一點(diǎn)，并提升波峰的高度，提升液態(tài)錫與焊端的接觸量；隨后，線路板加工提升波峰焊接的溫度，通常情況下，溫度越高錫的滲透性越強(qiáng)，但這要考慮到電子器件的可承受溫度；末尾，能夠降低傳送帶的速度，提升預(yù)熱、焊接時(shí)長，使助焊劑能充足除去氧化物，浸潤焊端，提升吃錫量。PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中助焊劑也是干擾透錫異常的重要要素，助焊劑主要是起到除去PCB和電子器件的表層氧化物及其焊接過程避免再被氧化的作用，助焊劑型號(hào)選擇有問題、電路板加工涂敷不均勻、量偏少都將造成 透錫異常。可選用品牌的助焊劑，活化性和浸潤作用會(huì)更強(qiáng)，可合理的清除很難清除的氧化物；檢驗(yàn)助焊劑噴頭，pcba損壞的噴頭需立即拆換，保證PCB板表層涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊作用。

在具體插件焊接產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)中，有相當(dāng)?shù)牟糠趾讣H表層焊錫產(chǎn)生錐形后，而過孔內(nèi)并沒有錫透入，功能測試中確定這些有很多是虛焊，這類狀況多出在人工插件焊接中，根本原因是烙鐵溫度不適當(dāng)和焊接時(shí)長過短導(dǎo)致。透錫異常容易造成 虛焊現(xiàn)象，電子加工提升返修的成本。假如PCBA工廠對(duì)透錫的要求較為高，焊接品質(zhì)要求較為嚴(yán)格，能夠選用選擇性波峰焊，能夠合理的減少透錫異常的現(xiàn)象。

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