貼片加工是現(xiàn)今電子加工行業(yè)中常見(jiàn)的加工工藝，對(duì)于大多數(shù)PCBA加工來(lái)說(shuō)SMT貼片都是不可或缺的工藝，但是貼片加工出現(xiàn)一些加工缺陷也是比較常見(jiàn)的，虛焊就是其中一種比較常見(jiàn)的加工缺陷現(xiàn)象。虛焊在PCBA上的表現(xiàn)形式主要是表面上看是焊接在一起的，但是實(shí)際上沒(méi)有達(dá)到融為一體的效果，結(jié)合面的強(qiáng)度較低，在實(shí)際使用中很容易出現(xiàn)問(wèn)題。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的導(dǎo)致虛焊的原因。

1、貼片加工焊盤設(shè)計(jì)方案有缺陷。焊盤上通孔的存在是pcb線路板設(shè)計(jì)方案中的一種主要缺陷。如果不是一定要，不然最好不要使用。通孔將造成焊料損失和焊料缺乏。焊盤間距和面積也要標(biāo)準(zhǔn)匹配，不然的話設(shè)計(jì)方案應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時(shí)，pcb線路板有氧化情況，即焊接板不亮。如果有氧化，橡皮擦可以用來(lái)清除氧化層，使其明亮的光再次出現(xiàn)。pcb線路板吸濕受潮，可以在干燥箱中干燥。pcb線路板被油漬、汗?jié)n等污染。這時(shí)候，可以用無(wú)水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的pcb線路板，焊膏被刮擦，減少了相應(yīng)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及早填補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

4、貼片加工品質(zhì)差、過(guò)時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這也是最常見(jiàn)的原因。

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