PCBA的生產(chǎn)加工過程中使用的元器件一般是插件元器件和片式元器件，隨著電子產(chǎn)品的小型化精密化發(fā)展SMT貼片加工的工藝得到了更多的應(yīng)用，貼片元器件的發(fā)展也是日甚一日，但是在PCBA加工中貼片元器件的使用也是有工藝要求的，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片元器件的生產(chǎn)工藝要求。

一、貼片加工貼裝工藝需要。電路板上的各安裝位號電子元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特性標(biāo)識要符合產(chǎn)品安裝圖和明細(xì)表的需要。

貼裝好的電子元器件要完好無缺。

smt貼片貼裝電子元器件焊端或引腳不小于1/2厚薄浸入焊膏。對于普通電子元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)不大于0.2mm，對于細(xì)間距電子元器件，貼片時焊膏擠出量應(yīng)不大于0.1mm。

電子元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準(zhǔn)效應(yīng)，所以電子元器件貼裝時會有一定的偏差。各類電子元器件的具體偏差范圍參考IPC相關(guān)規(guī)范。

二、確保PCBA貼裝質(zhì)量的三要素。

1、元件無誤。需要各安裝位號電子元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特性標(biāo)識要符合產(chǎn)品的安裝圖和明細(xì)表需要，不能貼錯方位。

2、方位精確。電子元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對齊、居中，還需要確保元件焊端觸摸焊膏圖形。

3、壓力適合。貼裝壓力就好比吸嘴的Z軸高度，Z軸高度高就好比貼裝壓力小，Z軸高度低就好比貼裝壓力大。假如乙軸高度過高，電子元器件的焊端或引腳沒有壓入焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住電子元器件，在傳送和回流焊時容易發(fā)生方位移動。

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