SMT貼片加工中對(duì)于貼片元器件的可焊性檢測(cè)通常是檢測(cè)焊端或者是引腳的可焊性，出現(xiàn)可焊性缺陷的主要原因大多是焊端或引腳表面被氧化或污染等，這也是SMT貼片的焊接可靠性受到影響的主要原因。下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單分享幾種常用的可焊性檢測(cè)方法。

一、焊槽浸潤(rùn)法

焊槽浸潤(rùn)法是較早的可焊性測(cè)試方法之一，這類(lèi)方法是通過(guò)目測(cè)進(jìn)行評(píng)估，一般來(lái)說(shuō)是將樣品浸于焊劑中以后再取出來(lái)，去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽中，浸漬時(shí)間一般是實(shí)際的焊接時(shí)間兩倍左右，隨后取出進(jìn)行目測(cè)評(píng)估。

二、焊球法

在PCBA加工中焊球法是1種比較簡(jiǎn)單的可焊性檢測(cè)方法，這類(lèi)方法的其操作步驟方法是按相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)挑選適合的規(guī)格的焊球并放到加熱頭上加熱至要求溫度；將涂有焊劑的樣品待檢測(cè)位置橫放，并以規(guī)定速度豎直浸入焊球內(nèi)，統(tǒng)計(jì)引腳被焊球充分潤(rùn)濕而全都包住截止的時(shí)間，以該時(shí)間的多少判斷可焊性好壞。選用焊球法進(jìn)行可焊性檢測(cè)的評(píng)定準(zhǔn)則為：引腳被焊球充分潤(rùn)濕的時(shí)間為1S左右，超過(guò)2s為質(zhì)量不過(guò)關(guān)。

三、潤(rùn)濕稱(chēng)法

SMT貼片加工中選用潤(rùn)濕稱(chēng)量法進(jìn)行可焊性檢測(cè)的設(shè)備和檢測(cè)方法其基本原理為：將待測(cè)元器件樣品懸吊于靈敏秤的秤桿上；使樣品待測(cè)位置浸入恒定溫度的熔融焊料中至要求深度；此外，作用于被浸入樣品上的浮力和表面張力在豎直方位上的合力由傳感器測(cè)出并轉(zhuǎn)化成信號(hào)，并由高速特性曲線監(jiān)測(cè)器統(tǒng)計(jì)成立一時(shí)間函數(shù)曲線；將該函數(shù)曲線與一個(gè)具有同樣性質(zhì)和尺寸并能充分潤(rùn)濕的試驗(yàn)樣品獲得的理想化潤(rùn)濕稱(chēng)量曲線進(jìn)行對(duì)比，進(jìn)而獲得檢測(cè)結(jié)果。

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