SMT貼片加工中有時會出現(xiàn)一些加工缺陷問題，并且有很多加工不良問題的根源都是由于焊膏缺陷導致的，這也是因為焊膏缺陷的各種問題在PCBA加工廠的日常生產(chǎn)細節(jié)和質(zhì)量管控中是比較令人抓頭的，這其中涉及到的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)是比較多的，比如說BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

在實際的SMT貼片加工中嚴格按照質(zhì)量管理體系要求來執(zhí)行是可以避免或是減少一些焊膏缺陷產(chǎn)生的機會的，比如說在汽車電子的PCBA加工過程中嚴格執(zhí)行靜電管控、元器件存儲、焊膏存儲和使用要求的話是可以避免一些諸如靜電擊穿之類的生產(chǎn)質(zhì)量問題的。

在實際的PCBA加工中批量稍大的訂單可能同一批次就是幾千幾萬甚至大批量會上千萬pcs，這種生產(chǎn)周期較長的訂單中鋼網(wǎng)上很可能會存在干錫膏、鋼網(wǎng)開孔的窗口和PCBA焊盤沒有對準等各種問題，這些問題就會造成一些焊接不良問題。下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家分享一些常見的避免焊膏缺陷產(chǎn)生的方法。

1、在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保鋼網(wǎng)的窗口和PCBA焊盤是嚴密對準的，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。

2、出現(xiàn)好高印刷問題時需要及時的將印刷不當?shù)?/span>PCBA放入浸泡溶劑中，從而方便除去錫膏。

3、為了更好地避免 焊錫膏和其它污染物殘存在電路板的表面上可以用一張干凈整潔的布來進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，然后最好是采用熱風機來進行干燥處理。假如使用水平模板清潔劑，則清潔側應往下，以使焊錫膏從板上脫落。

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