PCBA包工包料廠家的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中SMT貼片加工是不可或缺的，PCBA貼片的質(zhì)量對于整體產(chǎn)品的質(zhì)量來說也是較為重要的，貼片加工的生產(chǎn)加工過程中有許多值得注意的關(guān)鍵點，錫膏印刷就是其中之一。基板定位在整體PCBA加工中可能不太顯眼，但是對于錫膏印刷來說也是至關(guān)重要的，基板定位的準(zhǔn)確性是錫膏印刷質(zhì)量得到保證的前提，接下來廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片基板定位。

一、基板定位的意義

基板定位的是為了更好地讓錫膏印刷機可以自動識別鋼網(wǎng)與PCB焊盤的相應(yīng)位置，使鋼網(wǎng)的印刷窗口位置與PCB焊盤圖型位置相對應(yīng)，最后讓錫膏可以準(zhǔn)確的印刷到PCB板上?；宥ㄎ环椒ㄖ饕强锥ㄎ弧⑦叾ㄎ缓椭笨斩ㄎ?。

二、基板定位的流程分析

SMT雙面貼片PCB選用孔定位時，印刷第二面時要留意各種頂針應(yīng)繞開已貼片加工好的元器件，不可以頂在元器件上，防止元器件受損。

良好的基板定位應(yīng)達(dá)到以下基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)：易于入位和離位，不存在任何的突起印刷面的物件，在整體印刷環(huán)節(jié)中始終保持基板平穩(wěn)，始終保持或協(xié)助提升基板印刷時的平整度，不影響鋼網(wǎng)對焊錫膏的釋放行為。

基板定位后要進行圖型對準(zhǔn)，即依據(jù)對印刷工作平臺或鋼網(wǎng)的x、y、θ進行精細(xì)化調(diào)節(jié)，使PCBA焊盤圖型與鋼網(wǎng)漏孔圖型完全重合。究竟調(diào)節(jié)工作臺還是調(diào)節(jié)鋼網(wǎng)，要依據(jù)印刷機的結(jié)構(gòu)而定。現(xiàn)今大部分印刷機的鋼網(wǎng)是固定不動的，這類方法的印刷精度比較高。

圖型對準(zhǔn)時需要留意PCBA的方向與鋼網(wǎng)漏孔圖型一致，應(yīng)設(shè)置好PCB與鋼網(wǎng)的接觸高度，圖型對準(zhǔn)必須確保PCB焊盤圖型與鋼網(wǎng)漏孔圖型完全重合。對準(zhǔn)圖型時一般先調(diào)，使PCB焊盤圖型與鋼網(wǎng)漏孔圖型平行，再調(diào)x、y，之后再重復(fù)進行微細(xì)的調(diào)節(jié)，直至PCB焊盤圖型與鋼網(wǎng)漏孔圖型完全重合為止。

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