SMT加工中錫膏印刷是一道較為重要的加工環(huán)節(jié)，并且也是SMT貼片整體加工過程中靠前的加工工藝，錫膏印刷的品質(zhì)與很多因素有關，但是影響較大的還是鋼網(wǎng)和刮刀這兩個直接工具。下面SMT工廠佩特電子給大家介紹一下刮刀對錫膏印刷的影響。

1、刮刀夾角：

在SMT加工的生產(chǎn)過程中，刮刀夾角會直接影響刮刀對焊錫膏的力的大小，夾角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳設定應在45-60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。

2、刮刀速度：

刮刀速度對錫膏受力的影響也是比較大，速度越快所受力也相應變大，并且在實際SMT貼片加工中刮刀速度快了過后考焊錫膏壓入的時間反而變短，從而無法完成合格的錫膏印刷。

3、刮刀壓力：

焊錫膏在滾動時，會對刮刀設備的垂直平衡施加一個正壓力，即經(jīng)常說的印刷壓力。印刷壓力不夠時會造成焊錫膏刮不干凈，假如印壓過大又會造成 鋼網(wǎng)后面的滲漏和在鋼網(wǎng)表面刻下劃痕。

4、刮刀寬度：

SMT加工中假如刮刀相比于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因此會造成錫膏的浪費。通常刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）再加上50mm上下為最好，并要確保刮刀頭落在金屬鋼網(wǎng)上。

5、印刷間隙：

通常保持PCB與鋼網(wǎng)零距，從刮刀工作動作來說，刮刀在鋼網(wǎng)上運行自如，既需要刮刀所到之處焊錫膏完全刮走，不留下多余的錫膏，并且又需要刮刀不會在鋼網(wǎng)上刻下劃痕。

6、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬時速度是影響到SMT貼片印刷品質(zhì)的體現(xiàn)，其調(diào)節(jié)能力也是反映印刷機質(zhì)量優(yōu)劣的體現(xiàn)，在精密印刷中尤其重要。先進的的印刷機在鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時會有一個微小的停留步驟以確保得到最好的印刷圖形。

7、刮刀形狀與制作材料：

刮刀頭的制作材料、形狀一直是印刷焊錫膏中的熱門話題。刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。

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