PCBA貼片加工中的品控環(huán)節(jié)一直被PCBA加工廠所重視，良好的合格率需要嚴(yán)格加工品控來保持，下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家分享一些常見的加工品控關(guān)鍵點(diǎn)。

一、SMT貼片加工

  SMT貼片加工是PCBA加工環(huán)節(jié)中重點(diǎn)工藝，錫膏印刷和回流焊的溫度曲線管理是貼片的關(guān)鍵點(diǎn)，在高精度的貼片加工中采用激光鋼網(wǎng)等，回流焊爐溫的調(diào)節(jié)也是焊接的重要質(zhì)量把控手段之一。在整個(gè)貼片加工環(huán)節(jié)中合理的嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測能夠有效降低不良率。

二、DIP插件后焊

DIP插件后焊是處于PCBA貼片加工生產(chǎn)的尾端，在DIP插件后焊的過程中中，關(guān)于過波峰焊的過爐治具的考慮比較重要。怎樣運(yùn)用過爐治具相當(dāng)大程度提升合格率，降低連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象，并且按照客戶的產(chǎn)品的差異要求的pcba加工廠需要不停的在實(shí)際生產(chǎn)中吸取經(jīng)驗(yàn)，在加工經(jīng)驗(yàn)積累的過程中達(dá)到技術(shù)的提升。

三、測試及程序燒錄

可制造性評估是我們在收到客戶的生產(chǎn)合同后應(yīng)該是做在整體生產(chǎn)以前的一個(gè)評估任務(wù)，在在初期的DFM評估中，我們可以在PCB的生產(chǎn)以前，應(yīng)當(dāng)跟客戶提供一些建議，比如說在PCB（測試點(diǎn)）上設(shè)計(jì)某些關(guān)鍵的測試點(diǎn)，便于在進(jìn)行PCB焊接測及其后續(xù)PCBA加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的關(guān)鍵測試。當(dāng)條件允許的情況下，可以跟客戶溝通交流把后端的程序提供一下，然后利用燒錄器將PCBA程序燒錄到核心主控的IC中。這樣一來就更可以更加簡要的利用測試行為對電路板進(jìn)行測試，便于對整體PCBA功能進(jìn)行測試和檢驗(yàn)，及早的發(fā)覺不良現(xiàn)象。

四、PCBA制造測試

此外許多找PCBA加工一條龍服務(wù)的客戶，關(guān)于PCBA的后端測試也是有要求的。這類測試的內(nèi)容通常包含ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燒傷測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

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