SMT貼片的片式元器件在電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展道路上起到了重要作用，但是傳統(tǒng)的焊接方式已不能滿足SMT貼片加工的焊接需求，回流焊工藝的使用正是為了滿足貼片加工的焊接需求。下面專業(yè)SMT工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下回流焊工藝的特點(diǎn)。

1、回流焊的焊接過程中元器件不用浸在熔融狀態(tài)的焊料中，這一點(diǎn)可以降低元器件所受到熱沖擊，但是一些情況下在加熱過程中施加給元器件的熱應(yīng)力也會(huì)較大。

2、SMT貼片過程是在回流焊之前就控制好了焊錫膏的量，這一特點(diǎn)可以有效降低虛焊、橋接等加工問題出現(xiàn)的幾率，這一特點(diǎn)能使得回流焊接的焊接質(zhì)量更好并且有較高的可靠性。

3、在貼片加工的元器件貼裝過程中如果出現(xiàn)貼放的元器件位置稍微有點(diǎn)偏離的情況，在回流焊的過程中當(dāng)元器件的全部焊端、引腳及其相應(yīng)的焊盤同時(shí)潤(rùn)濕時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，產(chǎn)生自定位效應(yīng)，能夠自動(dòng)校正偏差，把元器件拉回到近似準(zhǔn)確的位置。

4、回流焊的焊料一般是使用商品化的焊錫膏，在焊錫膏成分方面能夠保證成分正確無雜質(zhì)。

5、可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。

6、工藝簡(jiǎn)單，返修的工作量很小。

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