SMT加工過程中可能會出現(xiàn)一些對SMT貼片加工質(zhì)量不太友好的加工缺陷現(xiàn)象，比如“錫珠”就是其中較為常見的一種加工缺陷現(xiàn)象，錫珠現(xiàn)象不僅會影響到PCBA的外觀，嚴重時甚至?xí)斐蓸蚪蝇F(xiàn)象的產(chǎn)生。在PCBA加工中錫珠一般有兩種表現(xiàn)形式，一種是出現(xiàn)在片式元器件的一側(cè)，大多為一個獨立的球狀，另一種則是出現(xiàn)的IC引腳的四周，表現(xiàn)為分散的小球。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下錫珠的常見產(chǎn)生原因和解決方法。

一、溫度曲線不正確

回流焊是SMT貼片加工的重要焊接工藝手段，主要分為預(yù)熱、保溫、回流、冷卻等4個區(qū)域，預(yù)熱和保溫的主要目的是使PCBA的表面溫度在60-90秒內(nèi)升到150攝氏度并進行保溫，這對于后續(xù)的焊接是有重要意義的，能夠降低PCB和SMT貼片元器件受到的熱沖擊，還可以確保焊錫膏的容易能夠揮發(fā)一部分，從而避免在回流焊過程中由于溶劑太多造成焊錫膏沖出焊盤進而導(dǎo)致錫珠現(xiàn)象的產(chǎn)生。

解決方法：

注意調(diào)整升溫速率，并進行適當?shù)念A(yù)熱。

二、焊錫膏的質(zhì)量

1、焊錫膏中金屬成分基本上在(90±0.5)℅，金屬成分過低會造成 助焊劑成分過高，從而過高的助焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而造成 飛珠；

2、SMT貼片加工過程中焊錫膏中水份和氧含量增大也會造成飛珠。因為焊錫膏基本上要在冷藏室保存，當從冰箱取出時，若沒有充分回溫解凍并攪拌均勻，將造成 水份進入；除此之外焊錫膏瓶的瓶蓋子每一次使用后要蓋緊，若沒有立即蓋嚴，也會造成 水份的進入；

3、放在鋼網(wǎng)上印刷的焊錫膏在印刷完成后，剩余的部分應(yīng)另外處置，若再放進原先瓶中，會造成 瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會形成錫珠；

解決方法

規(guī)定SMT加工廠選用高品質(zhì)的焊錫膏，嚴格執(zhí)行焊錫膏的保管與使用規(guī)定。

三、其他原因

1、印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流；

2、貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上；

3、焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理；

4、錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉；

5、印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上；

6、刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球

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