PCBA工廠的PCBA加工由很多種工藝組成，SMT貼片加工就是其中比較重要的一種加工工藝，并且貼片加工的質(zhì)量對于整體電子加工的質(zhì)量有著重要意義，對于貼片加工的質(zhì)量檢測也是不可或缺的。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡略介紹一些常見的SMT貼片質(zhì)量檢測內(nèi)容。

PCBA加工的品質(zhì)控制一般需要對于電路板設計方案、電子元器件、生產(chǎn)資料、加工工藝、加工設備、工廠規(guī)章制度環(huán)節(jié)等進行把控，在加工工藝的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)中對于SMT貼片加工的質(zhì)量檢測是整個電子加工環(huán)節(jié)中不可或缺的，正確的運用質(zhì)量檢測手段可以有效的提高產(chǎn)品的合格率并避免在加工過程中出現(xiàn)各種加缺陷和失誤、批量性加工缺陷問題等。

貼片加工的質(zhì)量檢驗包括來料檢驗、工藝檢驗和表面組裝板檢驗。環(huán)節(jié)檢測中遇到的產(chǎn)品質(zhì)量問題，可按照返工狀況開展改善。來料檢驗、錫膏印刷和焊前檢測中遇到的不合格品的返工生產(chǎn)成本相對來說較低，對電子設備穩(wěn)定性的不良影響相對來說較小。但焊接后不合格品的返工是徹底不同的。由于焊后返修必須拆焊后重新焊接，除開人工成本和材料外，電子器件和線路板也會受損。按照缺陷分析，SMT貼片加工的質(zhì)量檢驗環(huán)節(jié)能夠減少缺陷率和廢品率，降低返工維修生產(chǎn)成本，從根源上預防質(zhì)量損害的發(fā)生。

PCBA工廠的貼片加工和焊接檢驗是對焊接產(chǎn)品的全面檢驗。一般必須檢驗的點有：檢驗點焊表面是不是光滑整潔，有沒有孔洞、孔洞等；點焊是不是呈月牙形，有沒有多錫少錫，有沒有立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；檢測焊接時是不是有短路、導通等缺陷，檢測印刷電路板表面的色澤變化。

在PCBA加工的貼片加工環(huán)節(jié)中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須一直注意回流焊工藝參數(shù)是不是正確。假如參數(shù)設置有什么問題，則不能保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因而，在正常的狀況下，爐溫必須每日檢測兩次，低溫檢測一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

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