伴隨著科技的發(fā)展，許多電子設(shè)備都在向著小而精的大方向進(jìn)行不斷發(fā)展，促使許多PCBA貼片電子元器件的外形尺寸愈來愈小，不但PCBA加工生產(chǎn)加工自然環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)在持續(xù)提升 ，對(duì)smt貼片加工的工藝也有了更高的標(biāo)準(zhǔn)。下邊就由小編跟大家簡單介紹下進(jìn)行PCBA貼片加工要留意哪一些關(guān)鍵點(diǎn)。

一、進(jìn)行PCBA貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要采用到錫膏的。針對(duì)剛購入的錫膏，假如不是馬上進(jìn)行采用的情況下，就需要把它置放到5-10度的自然環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的采用，務(wù)必不能夠置放在小于0度的自然環(huán)境下，假如高過10度的情況下也是不行的。

二、在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，針對(duì)貼片機(jī)設(shè)備一定要常常進(jìn)行檢查，假如機(jī)器存在老化，或是某些零器件存在受損的情況下，為了確保貼片不會(huì)被貼歪，存在高拋料的情況，需要及時(shí)對(duì)機(jī)器進(jìn)行維修或是替換新的機(jī)器。唯有這種才可以減少加工成本，提升 生產(chǎn)率。

三、進(jìn)行PCBA貼片加工的時(shí)候，假如想要確保PCBA貼片焊接的產(chǎn)品品質(zhì)，就需要時(shí)刻留意回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，假如參數(shù)設(shè)置存在問題，PCB板焊接的產(chǎn)品品質(zhì)也就無法得到確保。所以通常情況下，每天需要對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，最低也要測(cè)試一次。唯有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才可以確保生產(chǎn)加工出來的產(chǎn)品品質(zhì)。

可以說，PCBA貼片的技術(shù)含量是非常高的，在加工過程中一定要留意上面的這些關(guān)鍵點(diǎn)。如果不重視這些關(guān)鍵點(diǎn)，一味的想要提升 生產(chǎn)率的情況下，生產(chǎn)加工出來的產(chǎn)品品質(zhì)會(huì)存在問題，產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響。

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