PCBA貼片的生產(chǎn)加工中位于生產(chǎn)線前端的就是錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量如何將會直接影響到后續(xù)的PCBA加工環(huán)節(jié)，而錫膏印刷的質(zhì)量與鋼網(wǎng)的一些參數(shù)是有直接關(guān)系的，比如說刮刀角度、刮刀速度、印刷壓力等參數(shù)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下鋼網(wǎng)印刷錫膏的一些參數(shù)。

一、刮刀材料

常見的刮刀主要是金屬刮刀和橡膠刮刀兩種，兩種刮刀所應(yīng)用的場合有些許不同。

1、橡膠刮刀

橡膠刮刀的刀片相對較軟，在smt貼片錫膏印刷的過程中如果壓力較大的話很可能會出現(xiàn)刀片變形的現(xiàn)象進(jìn)而將鋼網(wǎng)開孔中的錫膏刮走。在實際的PCBA貼片過程中對橡膠刮刀施加一定的壓力之后可能會導(dǎo)致刮刀前端出現(xiàn)一些形變，并且壓力越大形變越明顯，而這種現(xiàn)象將會導(dǎo)致印刷的錫膏量減少，而且焊盤的面積和線路板的面積越大就會越明顯。

2、金屬刮刀

金屬刮刀的材質(zhì)比較穩(wěn)定，隨著壓力的變化發(fā)生的刀片變形量也比較小，這些在貼片加工中優(yōu)于橡膠刮刀的，但是金屬刮刀的錫膏填充能力是略遜于橡膠刮刀的。

二、印刷壓力

印刷壓力給PCBA貼片的錫膏印刷帶來的影響主要與刮刀材料有關(guān)，比如說橡膠刮刀如果承受了較大壓力的話刀片的形變加大，這樣可能會導(dǎo)致在印刷過程中出現(xiàn)焊膏沉積過量的情況，甚至可能會出現(xiàn)無法將鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈的情況。

印刷壓力通常應(yīng)與焊錫膏滑動所造成的壓力一樣，通常可在2~9kg的范圍內(nèi)設(shè)置，過大會產(chǎn)生塌心和外滲瑕疵，除此之外，考慮到焊錫膏滑動所造成的力隨供給焊膏量的轉(zhuǎn)變 而轉(zhuǎn)變 ，操作人員需要在SMT貼片加工印刷環(huán)節(jié)中持續(xù)適度調(diào)節(jié)最佳值。

三、刮刀速度

刮刀速度與刮刀角度為多角度壓入力的兩種主要的因素。實際上刮刀速度的最好調(diào)整，便是將焊膏調(diào)整為使其在印刷鋼網(wǎng)上不滑動，而滾動移動的調(diào)整。刮刀速度可在10~150毫米/s范圍內(nèi)轉(zhuǎn)變，通常為25~50毫米/s之間，間距小于0.5毫米的QFP為20~30毫米/s，超細(xì)細(xì)間距為10~20毫米/s，一為12.7毫米/s。需要注意的是，PCBA貼片加工中的橡膠刮刀進(jìn)行比較大間距印刷或比較大壓力印刷時，形變會形成刮坑造成印刷量不足，故橡膠刮刀印刷速度高于金屬刮刀，通常近乎它的2倍。

假如刮刀速度過快，相對地焊膏碰撞刮刀前端的速度也較快，所形成力比較大?？紤]到此時刮刀通過開孔部的時長，即壓進(jìn)焊膏的時長較短，則最后結(jié)果是印刷中施加在整個開孔部的壓力不變，即焊膏壓進(jìn)開孔部的總量也不變。通常印刷速度低，充填性好，并不會形成刮刀后帶拖問題。

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