PCBA加工的品質(zhì)決定產(chǎn)品的使用周期，也決定了電子加工企業(yè)是否能在市揚(yáng)競爭十分激烈的電子設(shè)備加工行業(yè)下生存下來。接下來佩特電子將為您簡單介紹PCBA加工中常見的一些質(zhì)量檢測。

一、材料檢測

材料檢測即IQC，對(duì)原料的檢測是確保加工品質(zhì)的一種首要環(huán)節(jié)，是SMT貼片加工順利進(jìn)行的基礎(chǔ)。

1、來料檢測

檢測電子元器件等原料的規(guī)格型號(hào)、導(dǎo)致、產(chǎn)品規(guī)格、數(shù)值、外型和規(guī)格尺寸等是否與客戶提供的BOM清單是否相同，確保原料符合客戶要求。還有就是集成芯片檢測，集成芯片的規(guī)格尺寸、間隔、封裝和Pin腳等，都需要進(jìn)行QC檢測。

2、上錫檢測

對(duì)IC引腳和電子元器件原料進(jìn)行上錫檢測，檢測是否氧化，和原料吃錫現(xiàn)象。

3、PCB板檢測

PCB板的品質(zhì)決定了PCB產(chǎn)品的品質(zhì)，否則會(huì)產(chǎn)生假焊、空焊和浮高現(xiàn)象。所以要檢測PCB板是否變形、飛線、刮花、線路受損現(xiàn)象和外表是否平整。

4、PCB板吃錫檢測

潮濕度影響PCB板的吃錫率，吃錫率不太好會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)焊不圓潤。

5、埋孔位檢測

埋孔位徑規(guī)格尺寸是根據(jù)電子元器件規(guī)格尺寸來決定的，如果過小或過大會(huì)導(dǎo)致電子元器件無法電子或掉下來。

二、助焊膏檢測

PCBA加工中使用的助焊膏來自有專業(yè)的供應(yīng)商，助焊膏在使用整個(gè)過程中采用“先進(jìn)先出法”的使用標(biāo)準(zhǔn)，即先購買的先使用。助焊膏儲(chǔ)存環(huán)境溫度通常在0℃~10℃之間，浮動(dòng)1℃。助焊膏使用之前需要進(jìn)行助焊膏解凍，通常為室溫4h左右，使用需進(jìn)行標(biāo)識(shí)，使用剩下的需要進(jìn)行回收，但是2次回收即需要回收給供應(yīng)商進(jìn)行處理，避免環(huán)境污染。助焊膏使用前還需使用自動(dòng)攪拌裝置攪拌5min，防止空氣進(jìn)入焊后導(dǎo)致氣泡。

三、鋼網(wǎng)及刮刀控制

鋼絲網(wǎng)規(guī)格通常在37cm*47cm，承受力在50~60MP，通常使用張力器進(jìn)行承受力檢測。鋼網(wǎng)的儲(chǔ)存環(huán)境溫度最好控制在25℃，鋼網(wǎng)邊緣為膠邊，溫度過過高變脆，導(dǎo)致鋼網(wǎng)損壞。刮刀為45度開展工作，通常鋼網(wǎng)刮刀使用兩萬次能損壞。因其鋼網(wǎng)厚薄會(huì)變小，傷害鋼網(wǎng)承受力，會(huì)導(dǎo)致刮錫不徹底。

四、smt貼片機(jī)調(diào)整及首次QC

根據(jù)客戶提供的BOM單、樣板和ECN文件等坐標(biāo)文件調(diào)整自動(dòng)貼片機(jī)的坐標(biāo)，保障精準(zhǔn)測量準(zhǔn)確，貼片準(zhǔn)確。它是進(jìn)行首樣貼片QC檢測，產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)工作員檢測是否漏貼，貼飛，貼片位置和貼片是否準(zhǔn)確等。確認(rèn)準(zhǔn)確才進(jìn)行批量生產(chǎn)。

五、回流焊焊接控制及二次QC

回流焊爐溫度設(shè)置需要根據(jù)PCBA板的材質(zhì)進(jìn)行不同的曲線設(shè)置，如單層板、2層板、4層板或鋁基板等。此外，PCBA加工過爐是要控制器的空隙，位置和部件等。這個(gè)時(shí)候進(jìn)行回流焊爐首樣二次QC檢測檢測，保障不熔錫，電子器件是否變黃，不空焊，確認(rèn)之后批量生產(chǎn)。這次檢測需要進(jìn)行AOI檢測，檢測是否立碑，錯(cuò)立。

六、三次QC檢測

這次檢測是質(zhì)管部的QA檢測。質(zhì)管部需要對(duì)PCBA成品進(jìn)行抽樣檢查，確保合格后進(jìn)行包裝交貨。

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