PCBA貼片加工中的第一步是給PCB上錫膏，在現(xiàn)今的PCBA加工廠中一般都是使用自動錫膏印刷機來進行錫膏印刷，在印刷錫膏的過程中有一樣重要工具，鋼網(wǎng)大家都知道，那么刮刀呢？看起來刮刀的作用只是推動焊膏在前面滾動，使其流入模板孔內，然后刮去多余焊膏，在PCBA焊盤上留下與鋼網(wǎng)一樣厚的焊膏，但是這個過程也是很多講究的。下面廣州PCBA貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下刮刀的基本使用注意事項。

一、刮刀的夾角：

在PCBA貼片加工的過程中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產生的壓力。刮刀角度的最佳設定應在45°~60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。

二、刮刀的速度：

刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大。通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，此時板刷效果較好。

三、刮刀的壓力：

焊錫膏在滾動時，會對刮刀裝置的垂直平衡施加一個正壓力，即通常所說的印刷壓力。一般把刮刀的壓力設定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準。

四、刮刀寬度：

如果刮刀相對于PCBA過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在鋼網(wǎng)上。

五、印刷間隙：

通常保持PCB與模板零距離，部分印刷機器還要求PCBA平面稍高于鋼網(wǎng)的平面，調節(jié)后鋼網(wǎng)微微被向上撐起，但此撐起的高度不應過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運行動作來看，刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。

六、分離速度：

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCBA的瞬時速度是關系到印刷質量的參數(shù)，其調節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。

七、刮刀形狀與制作材料：

PCBA加工中的刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。金屬刮刀壽命長，無須修正，模板不易損壞；印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象。金屬刮刀印刷質量明顯好于橡膠刮刀的效果。

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