PCBA代工代料的整個(gè)過(guò)程涉及到PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、插件后焊、組裝測(cè)試、三防、灌封膠等多個(gè)環(huán)節(jié),對(duì)于這些環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制是至關(guān)重要的,質(zhì)量控制做到位了PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量才能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求和營(yíng)造電子加工廠的口碑。下面廣州PCBA代工代料廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。
一、工藝分析
接到PCBA代工代料訂單后的首要工作應(yīng)該是對(duì)產(chǎn)品資料進(jìn)行工藝分析,并根據(jù)客戶(hù)的要求制定可制造性報(bào)告,這一步做好了可以避免很多質(zhì)量不良現(xiàn)象和減少返工返修的比例。
二、元器件采購(gòu)和來(lái)料檢驗(yàn)
元器件的采購(gòu)在電子產(chǎn)品質(zhì)量控制中也是至關(guān)重要的,元器件品質(zhì)對(duì)于產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性、使用可靠性、使用壽命等都會(huì)有較大影響并且對(duì)于PCBA加工也會(huì)有一定影響。PCBA代工代料的廠家一般都會(huì)從大型貿(mào)易商或者原廠進(jìn)貨,從而避免遇到二手元器件和山寨元器件。
除了元器件以為,以下檢測(cè)也要嚴(yán)格執(zhí)行到位:
1、PCB:檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
2、IC:檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同,并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料:檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
SMT貼片加工是PCBA加工中的重點(diǎn)工藝,貼片的精度決定了能夠完成的產(chǎn)品的精度,在SMT加工中的重點(diǎn)工藝是焊膏印刷和回流爐溫度控制,精度較高的元器件貼片的時(shí)候要注意使用激光鋼網(wǎng)。嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
四、插件加工
在插件過(guò)程中,對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具極大限度提高良品率,這是PE工程師務(wù)必繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程。
五、PCBA加工板測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單,主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、燒傷測(cè)試(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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