在現(xiàn)今的PCBA代工中有很多研發(fā)企業(yè)選擇高密度PCBA設(shè)計來完成產(chǎn)品功能，這也符合現(xiàn)今電子產(chǎn)品小型化、精密化的發(fā)展方向。傳統(tǒng)電路板被分為單、雙、多層板，PCBA加工中多層板一般分為單次壓合與多次壓合結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計涉及一些電氣性質(zhì)及鏈接密度問題，隨著技術(shù)不斷發(fā)展這些結(jié)構(gòu)逐漸無法滿足組件安裝密度及電氣需求。為了提高組件鏈接密度高密度PCBA的發(fā)展開始進行，下面專業(yè)PCBA代工廠佩特電子給大家簡單介紹一下高密度PCBA的優(yōu)勢。

1、相同產(chǎn)品PCB設(shè)計，可以降低載板層數(shù)，提高密度降低成本。

2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內(nèi)線路容納量，可以應(yīng)付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構(gòu)裝。

3、利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性。

4、結(jié)構(gòu)采用較薄介電質(zhì)厚度，潛在電感比較低。

5、微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

6、PCBA代工的微孔技術(shù)可讓載板PCB設(shè)計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數(shù)目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

7、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路PCB設(shè)計更簡便。

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