在電子代工廠的PCBA加工中有很多道工序，SMT貼片加工就是這其中的核心工藝之一，貼片加工中有很多質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)，就是這些檢測環(huán)節(jié)保證了電子加工的質(zhì)量。質(zhì)量檢測在電子代工廠的生產(chǎn)加工是至關(guān)重要的，合理的質(zhì)量檢測對于生產(chǎn)良品率的提升有著顯著作用，下面廣州電子代工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的印刷檢測。

1、從印刷機(jī)上取出印刷完畢的PCBA，檢查版面絲印情況，印刷焊錫膏與焊盤應(yīng)一致，無短路、涂污、塌陷等現(xiàn)象。

2、錫尖高度不能超過絲印高度或覆蓋面積不超過絲印面積的10%。

3、錫孔深不超過絲印厚度的50%或錫孔面積不超過絲印面積的20%。

4、焊盤垂直方向和平行方向位移不超過焊盤寬的寬的1/3。

5、IC、排插等有腳部件的引腳焊盤、錫漿位移應(yīng)小于焊盤寬度的1/4。

6、IC、插排等有腳部件的錫漿不能出現(xiàn)短路、污染、塌陷的不良現(xiàn)象。

7、板面要清潔、無殘余錫漿、雜物。

8、接板時應(yīng)戴上防靜電腕帶拿取板邊。

9、重點檢查IC位置絲印效果。

10、發(fā)現(xiàn)絲印不良，立即會同工程解決。同種絲印不良3次以上時，生產(chǎn)部和工程部應(yīng)采取改善行動。

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