貼片加工廠商對于SMT貼片的質(zhì)量是很看重,元器件的貼裝質(zhì)量會直接影響到產(chǎn)品的使用可靠性、使用壽命等各方面指標(biāo),為客戶提供滿足要求的加工服務(wù)也是PCBA加工廠的基本目標(biāo)。在PCBA加工過程中也有很多種工藝,這些工藝都會對整體的加工質(zhì)量產(chǎn)生影響,比如說SMT元器件的貼裝質(zhì)量就和好多因素有關(guān),下面廣州貼片加工廠商佩特電子給大家簡單介紹一些會影響到貼片質(zhì)量的要素。
一、元器件
貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能出現(xiàn)貼錯位置的現(xiàn)象。
二、貼片位置
1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;
2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
三、貼片高度
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,其高度要適當(dāng)、合適。
貼片壓力過小,元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,貼片加工時元件從高處扔下,會造成貼片位置偏移。
如果貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時還會損壞元器件。
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