PCBA貼片加工的加工質(zhì)量與很多方面的因素都有關(guān)系，比如說(shuō)元器件、焊盤、錫膏、貼片機(jī)精度、回流焊溫度曲線等各種因素，這些因素對(duì)于PCBA加工的貼片焊接質(zhì)量都能起到直接影響。焊膏類型的選擇在很多不太了解SMT貼片加工工藝的朋友眼里可能不是特別重要，下面廣州PCBA加工廠佩特電子就給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊膏類型的選擇。

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

1、產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級(jí)）。

2、空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

3、產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCBA焊盤材質(zhì)

1、PCBA焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

2、可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

1、無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

2、免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

1、耐高溫性差的PCBA貼片熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

2、高溫器件必須選擇高熔點(diǎn)焊膏。

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