SMT工廠的貼片加工工藝對于現(xiàn)今電子加工行業(yè)來說是不可或缺的，隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，SMT貼片加工的工藝也在隨著需求的增加而不斷發(fā)展進步。下面專業(yè)SMT工廠佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工工藝的發(fā)展進步方向。

貼片加工的工藝發(fā)展方向主要在4個方面：產品與新型組裝材料的發(fā)展相適應；組裝與新型表面組裝元器件相適應；高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統(tǒng)組裝等要求相適應；與電子產品的品種多、更新快相適應。下面給大家簡單分析一下。

1、SMT貼片加工對于元器件的方位極為嚴格，產品的精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術。

2、貼片加工的精度正在隨著元器件引腳細間距化不斷發(fā)展而發(fā)展，如0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟等。

3、三維立體組裝的組裝工藝技術，現(xiàn)在被規(guī)劃為貼片機下一個時期內需要研究的主要內容。

4、為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優(yōu)化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中。

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