PCBA加工由眾多工藝組成，波峰焊是其中一種重要焊接工藝，主要焊接對象是插件元器件。波峰焊的工作原理主要是使PCBA的焊盤與高溫液態(tài)的焊錫接觸從而達(dá)到焊接的效果。在波峰焊中的加工過程中也會出現(xiàn)一些加工缺陷，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一些常見的加工缺陷。

一、拉尖

產(chǎn)生原因：PCBA傳送速度不當(dāng)、預(yù)熱溫度低、錫鍋溫度低、PCBA傳送傾角小，焊劑失效，元件引線可焊性差。

解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整PCBA傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問題。

二、虛焊

產(chǎn)生原因：元器件引線可焊性差、預(yù)熱溫度低、焊料問題、助焊劑活性低、焊盤孔太大、引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。

解決辦法：解決引線可焊性、調(diào)整預(yù)熱溫度、調(diào)整焊劑密度清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整溫度。

三、錫薄

產(chǎn)生的原因：元器件引線可焊性差、焊盤孔太大，焊接角度太大、傳送速度過快、錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。

解決辦法：解決引線可焊性，設(shè)計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度、調(diào)整傳送速度。

四、漏焊

產(chǎn)生原因：引線可焊性差、焊料波峰不穩(wěn)、助焊劑失效或噴涂不均、預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。

解決辦法：檢查波峰裝置、更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，檢查調(diào)整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。

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