SMT貼片加工的錫膏印刷是比較重要的一項(xiàng)工藝，錫膏印刷的質(zhì)量對(duì)于SMT加工質(zhì)量也有著重要意義。那么錫膏印刷的質(zhì)量都與哪些因素有關(guān)呢？下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、刮刀材質(zhì)

1、橡膠刮刀，橡膠刮刀的材質(zhì)比較柔軟，在對(duì)其施加一定壓力后，刮刀的前部容易發(fā)生變形，經(jīng)過(guò)實(shí)際加工的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，可以看出橡膠刮刀隨著壓力的增加，變形量增加幅度相當(dāng)明顯，相對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)內(nèi)所印刷的錫膏量也有大幅度減少，線性變化程度非常明顯。

2、金屬刮刀，金屬刮刀相對(duì)于橡膠刮刀的變形量是比較均勻的，并且隨著壓力的變小其線性變化也是相對(duì)較弱的，但是金屬刮刀也有一定的缺點(diǎn)，比如說(shuō)對(duì)模板內(nèi)錫膏填充效果沒(méi)有橡膠刮刀好。

二、刮刀速度

在SMT貼片加工的錫膏印刷過(guò)程中刮刀速度和刮刀角度是控制壓力的兩個(gè)基本因素。刮刀速度可在10~150mm/s范圍內(nèi)變化，一般為25~50mm/s之間，間距小于0.5mm的QFP為20~30mm/s，超細(xì)細(xì)間距為10~20mm/s，一為12.7mm/s。

二、印刷壓力

在SMT貼片的加工中施加在刮刀上的力就是我們常說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力過(guò)大的情況下刮刀前部容易出現(xiàn)變形，并對(duì)壓入力起重要的刮刀角度產(chǎn)生影響。

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