SMT貼片的質(zhì)量是電子加工過程中的重要質(zhì)量把控方向之一，而元器件的SMT貼片加工質(zhì)量也會直接影響到產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性、使用壽命等，那么有哪些因數(shù)會直接影響到貼片加工的質(zhì)量呢？下面廣州SMT工廠佩特電子給大家介紹簡單一些。

1、元件

貼片加工中的各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能出現(xiàn)貼錯位置的情況。

2、位置

元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確，并且元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

3、壓力

SMT貼片加工壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，SMT貼片之后回流焊焊接過程中就容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。

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