PCBA加工的需求在電子行業(yè)中是一直存在的，尤其是電子行業(yè)正在不斷發(fā)展壯大，生活和生產(chǎn)中隨處可見的電子產(chǎn)品多不勝數(shù)。PCBA代工代料也是比較常見的一種加工方式，經(jīng)常被一些研發(fā)銷售型企業(yè)所采用。在PCBA工廠的生產(chǎn)加工工藝中一些加工不良也是經(jīng)常出現(xiàn)。對(duì)于一家加工廠來(lái)說(shuō)是要極力避免加工不良現(xiàn)象的，而要避免的前提是需要檢測(cè)出來(lái)并查找到根源，對(duì)于一些PCBA加工中出現(xiàn)的加工不良現(xiàn)象很多朋友都是無(wú)法很清楚的區(qū)分的，比如說(shuō)假焊、冷焊、空焊、虛焊這幾種焊接缺陷。下面廣州PCBA工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種焊接缺陷的本質(zhì)和區(qū)別。

1、假焊

具體表現(xiàn)是表面上好像焊住了，但實(shí)際上并沒(méi)有焊上，有時(shí)用手一拔，引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。

2、虛焊

焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷。在實(shí)際PCBA加工中虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫固住，這些現(xiàn)象是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的。

3、空焊

空焊的意思是應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)并沒(méi)有焊接上，主要原因是錫膏太少、零件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等。

4、冷焊

在零件的吃錫接口沒(méi)有形成吃錫帶，流焊溫度太低、流焊時(shí)間太短、吃錫性問(wèn)題等會(huì)造成冷焊。

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